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防水电子灌封胶能满足电子元器件的要求吗?

发表日期:2020/1/17 17:05:53 - 浏览次数:


随着电子相关技术的快速发展,电子元件的生产速度更快,已应用于各行各业。但是在电子部件的应用过程中,防水电子灌封剂不能满足其需求,对热传导和阻燃性要求更高。这要求大多数用户根据实际需要选择胶粘剂,绝对不要草率。

 


防水电子灌封胶有导热性能吗?
在市场上,只要是质量有保障的防水电子灌浆,就能发挥导热性能。零下60度至零上200度环境下工作,可长期使用,大大降低意外发生的机会。此外,胶粘剂的电性能和绝缘性能也很好,适用于电子元件的密封和保护。

 


防水电子灌封胶具有哪些值得信赖的特点?
固化条件不高,若无特殊要求,可在室温下固化。如果你想缩短固化时间,你可以加热。固化温度越高,速度越快。

 


可操作时间长:室温下,防水电子灌封剂可操作时间达240分钟。这样一来,可以有效节约成本投入并提升工作效率。与有实力的品牌供应商合作,更加放心,如科斯莫尔,专注于防水电子灌封剂的研究,提供定制防水电子灌封剂的应用解决方案,用途广泛,可应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、设备、电源、高速铁路等行业领域。

 


操作方法简单掌握:人工浇注,也可用机器操作。不需要涂涂料,直接操作即可。

 


橡胶膜韧性充分:在防水电子灌封固化过程中,几乎不收缩,形成有弹性的橡胶层,发挥更多的性能。
另外,该粘合剂使用环境水平高的材料,没有污染和污染。通过吸收空气中的水分使其硬化,健康安全!

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