电子元器件封装要注意什么

在PCB设计环节，有关元件封装挑选时必须考虑到的下列六件事。文中中的全部事例全是用Multisim设计方案自然环境开发设计的，但是即便应用不一样的EDA专用工具，一样的定义依然可用。

1.考虑到元件封装的挑选

在全部电路原理图绘图环节，就应当考虑到必须在板图环节做出的元件封装和焊层图案设计决策。在设计方案PCB板图时，必须考虑到线路板将怎样生产制造，或是是手工制作电焊焊接得话，焊层将怎样电焊焊接。回流焊炉（助焊剂在可控的高温电炉中熔融）能够解决类型普遍的表贴元器件（SMD）。波峰焊机一般用于电焊焊接线路板的背面，以固定不动埋孔元器件，但还可以解决置放在PCB反面的一些表贴元器件。一般在选用这类技术性时，最底层表贴元器件务必按一个特殊的方位排序，并且为了更好地融入这类焊接方式，很有可能必须改动焊层。

2.应用优良的接地装置方式

保证设计方案具备充足的旁路电容和地平面图。在应用集成电路芯片时，保证在挨近开关电源端到地（最好地平面图）的部位应用适合的去耦电容。电容器的适合容积在于实际运用、电容器技术性和输出功率。当旁路电容置放在开关电源和接地装置脚位中间、而且挨近恰当的IC脚位放置时，能够提升电源电路的电磁兼容测试性和易感基因。

3.分派虚似元件封装

复印一份材料清单（BOM）用以查验虚似元器件。虚似元器件沒有有关的封裝，不容易传输到板图环节。建立一份材料清单，随后查询设计方案中的全部虚似元器件。唯一的内容应该是开关电源和地数据信号，由于他们被觉得是虚似元器件，只在电路原理图自然环境中开展专业的解决，不容易传输到版图设计。除非是用以模拟仿真目地，在虚似一部分显示信息的元器件都应当用具备封裝的元器件取代。

4.保证您有详细的材料清单数据信息

查验材料清单汇报中是不是有充足详细的数据信息。在建立出材料清单汇报后，要开展认真仔细，对全部元器件内容中不详细的元器件、经销商或生产商信息内容填补详细。

5.依据元器件型号开展排列

为了更好地有利于材料清单的排列和查询，保证元器件型号是持续序号的。

6.查验不必要的逻辑门

一般来说，全部不必要门的键入都应当有数据信号联接，防止键入端悬在空中。保证您查验了全部不必要的或忽略的逻辑门，而且全部沒有联线的键入端都彻底连上。在一些状况下，假如键入端处在飘浮情况，全部系统软件都不可以恰当工作中。就拿设计方案中常常应用的双运算放大器而言。假如双路运算放大器IC元器件中仅用了在其中一个运算放大器，提议要不把另一个运算放大器也用起來，要不将无需的运算放大器的键入端接地装置，而且布线一个适合的企业增益值（或其他增益值）意见反馈互联网，进而保证全部元器件能一切正常工作中。